数据中心行业
芯片型液冷假负载
芯片型液冷假负载是一种用于模拟AI算力服务器GPU板卡热环境及相关特性的专业设备,如英伟达GB200.GB300。旨在为AI服务器散热研究、热管理系统设计及测试等提供精准的模拟环境。该产品主要由TTV、冷板、调功模块、温度传感器、进出水压传感器、环路流量传感器、漏液传感器、辅助电源,显示控制通讯部分组成。
功率:
0-100 kW,501-1000 kW
散热方式:
液冷
产品项目
ACL集中式液冷负载
一:产品概述
芯片型液冷假负载是一种用于模拟AI算力服务器GPU板卡热环境及相关特性的专业设备,如英伟达GB200.GB300。旨在为AI服务器散热研究、热管理系统设计及测试等提供精准的模拟环境。该产品主要由TTV、冷板、调功模块、温度传感器、进出水压传感器、环路流量传感器、漏液传感器、辅助电源,显示控制通讯部分组成。
二:产品特性
采用液冷散热,无需风扇,同等散热条件下,不产生吵人噪音,营造安静舒适的工作环境;
与液冷数据中心更匹配,可模拟验证机房服务器的实际发热情况、制冷效果、电源带载能力、线路可靠性等;
热反应速度快,可真实模拟GB200等算力芯片的实际工况;
可多台机架式模块并联成机柜式负载使用,还可多机柜并联,组成任意功率。模块之间采用标准接口,扩展升级便利;
可通过液品屏显示进出水压力、进出水温度、流量、芯片温度、报警等信息和参数,实时掌控工作动态。
三:显示界面
典型参数





